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Eletrônicos sem Chumbo

Livro co-editado por um tecnólogo da Delphi, enfatiza o processamento ecológico na fabricação de eletrônicos.

A Delphi está assumindo uma posição de liderança com suas atividades de desenvolvimento de produtos e de equipamentos sem chumbo. Entre essas atividades está um plano para auxiliar a indústria eletrônica e clientes da Delphi na migração para processos de solda sem chumbo a fim de atender as novas exigências ambientais. Porém, a conversão de processos com uso de chumbo para processos sem uso de chumbo na manufatura de montagens eletrônicas não requer simplesmente a troca da composição da solda. Alguns dos fatores principais que influenciam essa conversão são a escolha de um processo de solda sem chumbo capaz de suportar os desgastantes ciclos térmicos e o ambiente de vibração de um veículo, bem como a identificação e adaptação de todas as mudanças necessárias em design, processo de manufatura e componentes. A fim de ajudar a oferecer uma solução de processos sem chumbo com alta qualidade, a Delphi participou ativamente de um estudo de seis anos voltado para o desenvolvimento de uma solução que ajudará a "eliminar o chumbo" das placas de montagem eletrônica. Essa participação também demonstra o compromisso contínuo da Delphi em auxiliar os fabricantes de veículos a elevar o grau de compatibilidade ecológica dos veículos.

Essa ênfase em solda "verde" é demonstrada na recente publicação de um livro sobre eletrônica sem chumbo, co-editado por Richard D. Parker, principal tecnólogo da área de Tecnologia Avançada de Montagem da Delphi Electronics & Safety. Lançado em outubro de 2007, o livro Lead-Free Electronics: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing explica os desafios do desenvolvimento de uma alternativa para solda com chumbo e inclui tópicos tais como as propriedades de materiais de solda, o retrabalho sem chumbo e testes de segurança.

"Temos especial orgulho em ter Rich como um dos co-editores desse novo livro", disse Bob Schumacher, diretor de Desenvolvimento Avançado de Produtos e Negócios da Delphi Electronics & Safety. "A contribuição dele para o desenvolvimento de processos de solda sem chumbo é um elemento crucial em nossa visão de manter nossos produtos e processos não prejudiciais ao meio ambiente."

Histórico

A Delphi começou uma busca interna de processos alternativos de solda no início dos anos 1990. Desde então, a companhia tem desempenhado um papel decisivo na discussão de muitos obstáculos, incluindo como modificar as placas de circuito impresso, componentes e materiais de processos para que eles possam tolerar a exposição a altas temperaturas de processamento exigidas pelas novas ligas de solda sem chumbo.

Em 1999, a Delphi reconheceu que estava diante de uma oportunidade de ajudar o mundo a criar um padrão de composição de liga de solda sem chumbo que fosse amplamente usado no setor industrial, vital para a manutenção da segurança de montagens eletrônicas. Os especialistas da companhia, inclusive Parker, têm lidado ativamente com esse problema desde o início da International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI), um consórcio de especialistas do setor oriundos de empresas de manufatura e suprimento, associações, órgãos governamentais e universidades. De acordo com uma síntese da iNEMI, trata-se da "única organização corporativa para associados com foco exclusivo na tecnologia de manufatura de eletrônicos".

"Rich tem sido um importante colaborador para as iniciativas sem chumbo da iNEMI", comenta Jim McElroy, Diretor Executivo da iNEMI. "Ele foi essencial não somente na publicação deste livro, como também no trabalho descrito no livro. A liderança e a visão que ele demonstrou têm sido — e continuam a ser — imprescindíveis para o sucesso da iNEMI nessa área. Isso não seria possível sem o apoio de gerenciamento e o patrocínio da Delphi Electronics & Safety."

Parker tem trabalhado na iNEMI desde o início da organização e atualmente preside o Projeto Tin Whisker, Fase II. A equipe desse projeto dedica-se a identificar as causas fundamentais das estruturas cristalinas condutoras de eletricidade presentes no estanho e que podem se formar em superfícies onde o estanho (especialmente o estanho galvanizado) é usado como material de acabamento. Como os fios de estanho podem fazer com que um sistema eletrônico entre em curto-circuito, os experientes engenheiros da Delphi estão ativamente voltados para a minimização do risco de falha do sistema identificando as causas fundamentais.

Ao ser questionado sobre o desafio de co-editar um livro, Parker comentou que o mais difícil foi coletar todas as contribuições de seus colegas da iNEMI a tempo para cumprir o cronograma de publicação. "Todos nós temos empregos em tempo integral além de nossa participação na iNEMI", disse ele. "Assim, apesar de fazer parte de nossa lista de prioridades, a obtenção de informações para o livro foi difícil.

"No geral, as recompensas fazem valer a pena os desafios. É um grande prazer trabalhar com pessoas tão qualificadas vindas de tantas empresas e organizações. Eu lanço idéias e desafios e aproveito as discussões científicas que surgem a partir daí. Esse companheirismo deu origem a muitas amizades."

Perspectivas

O lançamento do livro não significa o fim da participação da Delphi na iNEMI, nem do interesse da companhia em ajudar os fabricantes a oferecer veículos menos prejudiciais ao meio ambiente.

"A iNEMI tem muitos projetos em vista e à medida em que a eletrônica automotiva continua a se desenvolver, estou certo de que a Delphi continuará a desempenhar um papel ativo nesta iniciativa", disse Schumacher. "Pode até parecer que o processo de solda usado em placas de circuito impresso para eletrônica desempenhe um papel sem importância na construção do veículo como um todo, mas todo passo em direção a veículos menos prejudiciais ao meio ambiente se torna um passo significativo em direção a um meio ambiente mais bem preservado para todos nós. A Delphi está determinada a ajudar as indústrias de eletrônicos e veículos a atingir seus objetivos."