Microeletrônicos

Flip Chip e Matriz de Teste Térmico

A Delphi alavanca sua experiência na indústria automotiva para projetar, produzir, testar e fornecer circuitos eletrônicos que gerem o mais alto valor para nossos consumidores. Nosso Centro de Microeletrônica desenvolveu a experiência em engenharia para fornecer soluções de IC focadas nas demandas do mercado - menores, mais finos, mais leves, custo mais baixo, energia/corrente mais elevada e maior confiabilidade.

A Delphi utiliza chips de teste para facilitar o desenvolvimento de pacotes IC inovadores, de baixo custo, processos de elevação flip chip, e processos de montagem de flip chip em placas. Com mais de 30 de experiência em flip chip, uma avaliação dos chips de teste acabou levando ao atual conjunto de matriz de teste, sendo que a matriz de teste térmico foi desenvolvida para caracterizar o desempenho térmico e a dissipação de energia tanto dos flip chips quanto dos pacotes IC.

Projetados para trabalho experimental para aumentar a confiabilidade, ganho, ajuste de materiais, e tempo de colocação dos sistemas IC no mercado, tanto o flip chip quanto a matriz de teste térmico pode ser pedido por e-mail, fax ou correio.

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